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本发明提供了一种纳米多孔Cu焊盘及其制备方法和应用，该制备方法包括：利用含有复合添加剂的焦磷酸盐体系电镀液在基板或元器件的表面电镀CuZn合金层，得到沉积多孔焊盘前驱体的基板或元器件；其中，所述含有复合添加剂的焦磷酸盐体系电镀液的成分包含铜...该专利属于哈尔滨工业大学（深圳）（哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院）所有，仅供学习研究参考，未经过哈尔滨工业大学（深圳）（哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院）授权不得商用。