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本技术涉及半导体技术领域，提出了一种密封环结构及射频芯片，该密封环结构包括至少一个密封环；每个密封环，具有：第一金属层，被配置为具有多个第一金属层段，每相邻的两个第一金属层段间具有第一段隙；至少一个第二金属层，依次叠层设置于第一金属层，被配...
该专利属于浙江星曜半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江星曜半导体有限公司授权不得商用。

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