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提供一种新型的Cu接合线，其带来良好的FAB形状，并且在严酷的高温环境下也带来良好的第二接合部的接合可靠性。该半导体装置用接合线的特征在于，包括由Cu或Cu合金构成的芯材以及在该芯材的表面形成的含有Cu以外的导电性金属的被覆层，该被覆层在被...
该专利属于日铁新材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日铁新材料股份有限公司授权不得商用。

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