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本发明涉及一种改善硅片表面抛光痕的精抛液及其应用，由如下重量百分比为100％的材料混合而成：硅溶胶2‑12％，酰胺类润湿分散剂0.1‑1％，高分子醇类润滑剂0.1‑1.5％，pH调节剂超过0.3％并使所述精抛液整体pH值为9‑11，余量为去...该专利属于江苏山水半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏山水半导体科技有限公司授权不得商用。
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本发明涉及一种改善硅片表面抛光痕的精抛液及其应用，由如下重量百分比为100％的材料混合而成：硅溶胶2‑12％，酰胺类润湿分散剂0.1‑1％，高分子醇类润滑剂0.1‑1.5％，pH调节剂超过0.3％并使所述精抛液整体pH值为9‑11，余量为去...