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本申请公开了一种超短脉冲激光微孔加工原位成像装置及方法，通过分光组件将激光发射器发射的激光分为加工激光和监测激光，使加工激光能够在半导体工件加工形成微孔，并使监测激光能够穿过半导体工件后被成像组件接收，以便于成像组件根据接收到的监测激光获取...
该专利属于无锡锐科光纤激光技术有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡锐科光纤激光技术有限责任公司授权不得商用。

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