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本发明公开了一种系统级芯片的产品适配方法、装置、设备及介质。该方法包括：获取目标产品的关键描述信息；根据所述关键描述信息，在多个备选的交织模式中，确定用于适配目标产品的系统级芯片的目标交织模式；按照目标交织模式，在系统级芯片的系统内存中配置...
该专利属于芯砺智能科技（江苏）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯砺智能科技（江苏）有限公司授权不得商用。

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