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一种晶圆混合键合方法及磨削装置，其中方法包括：自第一面朝第二面方向对初始边缘区进行第一磨削处理以形成第一晶圆结构，第一晶圆结构包括功能区和环绕功能区的边缘区，边缘区上具有第一磨削口，第一磨削口的侧壁与第一面的夹角呈钝角；在第一介质层内形成第...
该专利属于中芯国际集成电路制造(北京)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造(北京)有限公司授权不得商用。

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