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本发明公开了一种金银合金凸块及其制备方法和应用，属于半导体倒装芯片封装技术领域。所述金银合金凸块由两层金银合金层组成，分别为连接层和防护层；所述连接层金的含量为20‑50wt%；所述防护层的厚度远小于连接层，金的含量为60wt%以上。本发明...
该专利属于深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司授权不得商用。

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