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本技术提供一种传感器封装结构，包括第一封装盒和安装腔室，所述第一封装盒的顶部设置有第二封装盒，所述安装腔室的内腔固定连接有传感器本体，所述传感器本体的两侧均固定连接有引脚，所述第一封装盒顶部的两侧均固定连接有凸块，所述第二封装盒底部的两侧均...
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