温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术公开了一种整机温度降温装置，包括柜体，柜体的前端设置有开口，在开口处铰接有一柜门，在所述柜体的两侧处均布有散热孔，所述柜体的上端贯通，还包括水冷装置，所述水冷装置安装于所述柜体的内底部，风冷装置，所述风冷装置安装于所述柜体的顶部，所述...
该专利属于金华市华强电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过金华市华强电子科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。