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本技术提供一种应用于半导体探测器的准直器，包括：屏蔽壳体，其具有用于安装半导体探测器的第一安装位和用于安装集成电路的第二安装位，集成电路电连接于半导体探测器且电连接于位于屏蔽壳体之外的数据采集卡；屏蔽壳体具有条形准直孔，条形准直孔与第一安装...
该专利属于陕西迪泰克新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过陕西迪泰克新材料有限公司授权不得商用。

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