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本申请提供一种陶瓷粗化方法，该陶瓷粗化方法包括：根据陶瓷特性配置等离子气体，并将等离子气体充盈于初始粗糙度的陶瓷基板；调节工艺参数，等离子气体通过高频辉光放电反应电离出的活性等离子体与初始粗糙度陶瓷基板中的目标组分进行反应，活性等离子体与陶...
该专利属于上海泽丰半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海泽丰半导体科技有限公司授权不得商用。

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