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本技术公开了一种新型玻璃烧结的复合模具，包括上模，所述上模下方布设有下模，所述上模与所述下模之间设置有底板，所述底板上的定位部分安装有玻璃套，所述玻璃套内贯穿有插针，所述插针上下两侧均设置有石墨套。有益效果在于：本技术通过石墨套与玻璃胚接触...
该专利属于西安迪博电子器件有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安迪博电子器件有限责任公司授权不得商用。

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