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本申请实施例提供了一种扇出型封装结构和制备方法，该扇出型封装结构包括第一重布线层，第一重布线层中包括与公共地连接的第一电磁屏蔽层；第二重布线层，第二重布线层中包括与公共地连接的第二电磁屏蔽层；第一芯片，设置于第一重布线层和第二重布线层之间，...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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