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本技术公开了一种单层PCB线路板布线结构、电路及家用电器,涉及PCB线路板设计技术领域,解决了单层PCB板中需要大量使用跳线或贴片0欧电阻,成本较高,设计生产的难度也较大的技术问题。该布线结构包括MCU及连接线;所述MCU采用SSOP封装,...该专利属于深圳贝特莱电子科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳贝特莱电子科技股份有限公司授权不得商用。
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本技术公开了一种单层PCB线路板布线结构、电路及家用电器,涉及PCB线路板设计技术领域,解决了单层PCB板中需要大量使用跳线或贴片0欧电阻,成本较高,设计生产的难度也较大的技术问题。该布线结构包括MCU及连接线;所述MCU采用SSOP封装,...