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本发明提供了一种多孔结构的增材制造方法，包括如下步骤：建立实体3D模型；采用响应面试验的方法拟合出孔隙率φ关于P、v的线性回归模型φ＝f<subgt;1</subgt;(p,v)，以及拟合出孔径D关于能量束功率P、扫描速度v的线...
该专利属于昆明理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过昆明理工大学授权不得商用。

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