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本技术涉及电子纸贴合设备领域，公开了一种电子纸贴合设备，包括电子纸贴合本体，所述电子纸贴合本体的顶部设置有吸附机构，所述电子纸贴合本体的顶部设置有传输机构，所述电子纸贴合本体的内部设置有压块；所述吸附机构包括第一吸盘、连接块和液压杆，所述液...
该专利属于深圳市华冠智能半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市华冠智能半导体有限公司授权不得商用。

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