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本技术公开了一种数字式温度传感器结构，涉及温度传感器技术领域，包括底座，所述底座的内部贴合连接有安装框，所述安装框的内部连接固定有热敏电阻，所述安装框的内部连接固定有温度显示表，所述安装框的内部连接固定有立板，所述立板的一侧连接固定有弹簧，...
该专利属于苏州固宜电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州固宜电子科技有限公司授权不得商用。

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