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本实用新型涉及一种新型平板压接式双芯片封装陶瓷外壳，所述外壳由陶瓷底座、过渡电极（７）和上盖三部分组成；所述陶瓷底座主要由阳极法兰（１）、瓷环（２）、阳极密封环（３）、阳极电极（４）、门极引线管一（５－１）、门极引线管二（５－２）、阴极引线...
该专利属于江阴市赛英电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江阴市赛英电子有限公司授权不得商用。

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