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本发明公开了一种基于低温共烧陶瓷的ＭＥＭＳ封装方法，包括以下步骤：分别制作低温共烧陶瓷上、下基板，在上基板和／或下基板中形成立体电互连网络、内嵌式微流道和开放腔体；将元器件固定在上基板或下基板的预定位置，并进行电气连接；然后将上、下基板对准...
该专利属于北京大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京大学授权不得商用。

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