温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请提出了一种纹理化中空剪切增稠抛光加工平台，包括底座、基板、操作面板、搅拌模块、横梁、运动机构和抛光机构；底座上安装基板；基板上安装搅拌模块、抛光机构和横梁；横梁一侧安装操作面板，且横梁顶端下表面安装有运动机构；抛光机构同时连接运动机构...
该专利属于厦门大学所有，仅供学习研究参考，未经过厦门大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。