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本技术公开了一种用于热流道系统的Heat‑tech可控升温结构，包括一设置在热流道系统上且用以对焊接痕区域实现实时升温的升温结构，所述升温结构包括一设置在所述热流道系统的侧部且用以接近模具型腔区域的高导热铍铜头和一设置在所述热流道系统的侧部...
该专利属于英柯欧模具（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英柯欧模具（上海）有限公司授权不得商用。

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