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本发明涉及一种新型电子元件封装体及其制造方法，特别是一种光电元件的封装体。该封装体包括导电底座、导电顶盖和至少一个电子元件。该底座具有上表面、下表面和至少一个通孔，该通孔以被绝缘材料环围绕的导电穿通线密封。该电子元件固定于该底座的上表面，并...
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