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一种10oz以上厚铜线路板防焊制作方法技术
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文档序号:40318656
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本发明公开了一种10oz以上厚铜线路板防焊制作方法,包括如下步骤:制作得到铜厚10oz以上的半成品线路板;第一次防焊制作:采用低压喷涂工艺,在线路板上喷涂油墨,静置2‑3h后进行预烤;然后采用多波段曝光机曝光;显影;烤板;第二次防焊制作,其...
该专利属于江西旭昇电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江西旭昇电子有限公司授权不得商用。
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