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本发明提供一种高密度光电集成的三维封装结构及其制作方法，包括：封装基板及依次叠置于封装基板上的光芯片、重新布线层和电芯片；电芯片包括功能面且设置成以其功能面与重新布线层直接接触，电芯片通过重新布线层内的金属线路与光芯片电性互连，以允许光电转...
该专利属于联合微电子中心有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过联合微电子中心有限责任公司授权不得商用。

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