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铜-陶瓷接合体及绝缘电路基板制造技术
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文档序号:40315246
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该铜‑陶瓷接合体(10)具有由铜或铜合金构成的铜部件(12,13)及由氮化硅构成的陶瓷部件(11),铜部件(12,13)和陶瓷部件(11)接合,在陶瓷部件(11)与铜部件(12,13)的接合界面处,在陶瓷部件(11)侧形成有活性金属氮化物层...
该专利属于三菱综合材料株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱综合材料株式会社授权不得商用。
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