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本技术涉及电子封装技术领域，且公开了一种加热体及其构成的吸气剂，包括吸气金属和金属加固层，所述吸气金属和金属加固层的顶部开设有安装槽，所述安装槽的内部设置有加固套管，所述加固套管的内部设置有金属引出线，所述加固套管的底部固定安装有陶瓷绝缘体...
该专利属于上海晶维材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海晶维材料科技有限公司授权不得商用。

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