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涉及一种可以以较少的工序制造的高性能摄像装置。该摄像装置通过贴合各自具有器件的多个层或叠层体而形成。在第一层中可以设置像素电路，在第二层中可以设置存储电路，在第三层中可以设置像素的驱动电路及存储电路的驱动电路等。通过采用这样的结构，可以形成...
该专利属于株式会社半导体能源研究所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社半导体能源研究所授权不得商用。

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