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一种冷热流道同层排布的印刷电路板换热器芯体制造技术
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下载一种冷热流道同层排布的印刷电路板换热器芯体的技术资料
文档序号:40261412
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本发明属于换热设备技术领域,涉及一种冷热流道同层排布的印刷电路板换热器芯体,包括自上而下依次交错堆叠焊接的若干个第一板层和第二板层;所述第一板层与所述第二板层相对的两面结构互相配合,所述第一板层与第二板层上设置有交替平行布置的冷流道与热流道...
该专利属于西安交通大学所有,仅供学习研究参考,未经过西安交通大学授权不得商用。
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