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一种片式高功率金刚石芯片电阻器的制备工艺，采用磁控溅射法分别在金刚石基板表面及背面上溅射氮化钽电阻层、钛金属层、铂金属层和金层形成电极层与背电极，然后对电极层依次完成曝光显影、刻蚀工序以在金刚石基板表面形成膜状电阻、第一电极及第二电极；膜状...
该专利属于福建毫米电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建毫米电子有限公司授权不得商用。

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