温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术涉及一种用于器件封装结构体击穿特性的电极系统，包括电力电子器件封装结构模型、绝缘板、支柱以及接地电极，电力电子器件封装结构模型由陶瓷基板、金属电极、灌封材料和高压引线组成，接地电极与上绝缘板固定电力电子封装结构模型，金属电极、灌封材料...
该专利属于哈尔滨理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过哈尔滨理工大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。