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本申请实施例公开了光电组件、光模块及光通信设备，该光电组件的硅光芯片封装集成在基板上，且光源部件设置在硅光芯片的表面，并以硅光芯片的远离基板的一侧连接第一热传导件，以将光源部件等器件的发热传导至第一热传导件，依次通过硅光芯片、第一热传导件和...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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