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本公开基于内存带宽无法保证数据的高速传输，难以满足算力需求，存在空间利用率低的问题，提供一种数据处理芯片及其制造方法、数据处理系统。数据处理芯片包括：第一晶圆包括：运算器；第一晶粒，位于所述第一晶圆之上且与所述第一晶圆键合，包括：布线层和位...
该专利属于北京算能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京算能科技有限公司授权不得商用。

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