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本发明公开了一种二元光学玻璃透镜的制造及封装ＭＥＭＳ红外探测器的方法，包括以下步骤：第一步，根据所要封装的热电堆式红外探测器设计出二元光学掩模板。第二步，使用二元光学掩模板在硅圆片上进行三次嵌套刻蚀，在硅圆片上刻蚀出具有二元光学衍射性质的台...
该专利属于东南大学所有，仅供学习研究参考，未经过东南大学授权不得商用。

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