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本发明涉及一种多芯片模组以及数据处理方法，涉及芯片技术领域。在本发明中，多芯片模组包括：封装基板和多个芯片，多个芯片设置在封装基板上；多个芯片中每个芯片包括多个芯片到芯片D2D接口；芯片通过一个D2D接口与多个芯片中的一个芯片连接；每个芯片...
该专利属于中诚华隆计算机技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中诚华隆计算机技术有限公司授权不得商用。

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