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本发明公开了一种密封膜、电子部件装置的制造方法及电子部件装置。该密封膜用于密封电子部件，具备密封树脂层，所述密封树脂层具有第一树脂层和第二树脂层，所述第一树脂层含有第一热固性树脂和第一无机填充剂，所述第二树脂层含有第二热固性树脂和第二无机填...
该专利属于株式会社力森诺科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社力森诺科授权不得商用。

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