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导热组合物包含可沿着散热路径原位固化的非有机硅聚合物树脂。所述组合物表现出低密度，以用于在需要至少1.5W/m*K的热导率的重量敏感性应用中的特定用途。...
该专利属于汉高股份有限及两合公司所有，仅供学习研究参考，未经过汉高股份有限及两合公司授权不得商用。

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