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本申请涉及一种芯片封装方法及芯片封装结构，所述芯片封装方法包括以下步骤：将激光器芯片和光芯片贴装至第一衬底，使激光器芯片的波导与光芯片的波导位于同一水平面，且激光器芯片的植球面与光芯片的植球面位于同一水平面；在激光器芯片的植球面和光芯片的植...
该专利属于武汉光谷信息光电子创新中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉光谷信息光电子创新中心有限公司授权不得商用。

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