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本发明公开了一种高填充母粒及其制备方法，属于高分子材料技术领域。本发明所述高填充母粒在填充量高达70wt％以上，通过限定填料的粒径尺寸以及母粒聚酯的特定种类，即可大幅度抑制产品在应用于吹膜时的模口积料问题，吹膜的断膜率低；同时所述产品具有生...
该专利属于金发科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过金发科技股份有限公司授权不得商用。

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