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本技术公开了一种麻袋上料机构，包括托布架壳体，所述托布架壳体上方设置有固定台，所述固定台上方设置有放置台，所述托布架壳体一侧设置有连接架；所述放置台一侧开设有滑动槽，所述滑动槽内设置有滑动块，所述滑动块下表面设置有正位电极座，所述滑动块下方...
该专利属于重庆哈科科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆哈科科技有限公司授权不得商用。

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