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本发明涉及电子封装材料技术领域，具体涉及一种用于功率器件封装的邻苯二甲腈树脂组合物。该组合物包括多官能环氧树脂、4‑氨基苯氧基邻苯二甲腈、固化促进剂和无机填料；该组合物符合现有环氧模塑料的加工和成型工艺；其固化物具有高的玻璃化转变温度，良好...
该专利属于无锡创达新材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡创达新材料股份有限公司授权不得商用。

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