下载探针卡基板及其制备方法的技术资料

文档序号:40172111

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本发明公开了一种探针卡基板及其制备方法。所述方法包括:提供多层陶瓷基板,所述多层陶瓷基板包括相对的顶层和底层,所述顶层为第一过孔层,所述底层为第一焊盘层;在所述多层陶瓷基板的顶层制作与该层上过孔连接的焊盘,使过孔的直径扩大;提供氮化硅陶瓷片...
该专利属于强一半导体(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过强一半导体(上海)有限公司授权不得商用。

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