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本技术涉及半导体封装技术领域，且公开了半导体封装粘晶机压板，包括对接板，所述对接板表面两侧开设有安装孔，所述对接板表面一侧固定连接有压板，所述压板表面固定安装有胶框，所述胶框表面开设有扫描槽，所述胶框底部表面设置有对接块。本技术中将压板的长...
该专利属于东莞海和科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞海和科技有限公司授权不得商用。

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