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本发明公开了一种RFID织唛标签，包括：位于外侧的织唛面层，所述织唛面层通过热熔胶贴合电子芯片，所述电子芯片电线连接导电丝，所述织唛面层通过热熔胶贴合将电子芯片及导电丝覆盖的保护层；织唛面层增加编织天线或金属丝。由织唛面层增加编织天线或金属...
该专利属于上海东鸿智能包装股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海东鸿智能包装股份有限公司授权不得商用。

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