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本技术涉及IO模块技术领域，公开了一种方便组装的可扩展IO模块，包括壳体。本技术中，通过设置有一号组装机构和二号组装机构，将IO模块卡接与一号组装机构和二号组装机构之间，IO模块两侧的卡槽被一号卡块和二号卡块所卡死和限位，可根据情况组装多个...
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