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本技术公开了一种继电器分流片加工打孔装置，涉及继电器零部件加工技术领域，具体一种继电器分流片加工打孔装置，包括底座，底座水平放置在地面上，在底座的底部放置有集屑框与收集框，所述底座顶部的中间贯穿开设有竖直的圆形槽口，集屑框处于圆形槽口正下方...
该专利属于浙江宇辉电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江宇辉电子有限公司授权不得商用。

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