温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请实施例提供一种芯片封装体、工作组件和计算设备，包括：基板；多个裸片模组，布置于所述基板的一侧，所述多个裸片模组中的至少部分相互连接；所述多个裸片模组中包括至少一个存储器裸片模组，所述存储器裸片模组包括多个堆叠的存储器裸片和逻辑处理裸片...
该专利属于嘉楠明芯（北京）科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过嘉楠明芯（北京）科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。