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本发明涉及晶圆的双面研磨装置、双面研磨方法及该装置的载体。该双面研磨装置能够均一地研磨晶圆并且能够有效地防止晶圆的外缘受损。该双面研磨装置包括：下研磨板和上研磨板，其用于研磨晶圆的两面；载体，其具有主体部，在该主体部中形成有用于保持晶圆的通...
该专利属于不二越机械工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过不二越机械工业株式会社授权不得商用。

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