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本文公开了用于直接结合的方法。在一些实施例中，直接结合方法包括：制备第一元件的第一结合表面，以用于直接结合到第二元件的第二结合表面；以及在制备之后，在第一元件的制备的第一结合表面之上提供保护层，该保护层具有小于3微米的厚度。...
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