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本技术涉及安装基板设备技术领域，公开了一种电工电子产品设计的组装基板，包括安装壳，所述安装壳的下侧内壁固定连接有两个连接板，所述安装壳的下侧内壁对应两个连接板之间设置有组装基板本体，所述组装基板本体的底端前后两侧均固定连接有安装部，所述安装...
该专利属于砹德曼半导体（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过砹德曼半导体（深圳）有限公司授权不得商用。

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